物理氣相沉積( PVD )，有時（尤其是在單晶生長環(huán)境中）稱為物理氣相傳輸( PVT )，描述了各種可用于生產(chǎn)薄膜和涂層的真空沉積方法。 PVD 的特點是材料從凝相轉(zhuǎn)變?yōu)闅庀?，然后又回到薄膜凝相的過程。最常見的 PVD 工藝是濺射和蒸發(fā)。 PVD 用于制造需要薄膜用于機械、光學、化學或電子功能。包括半導體設(shè)備，例如薄膜太陽能電池板、用于食品包裝和氣球的鍍鋁PET膜、以及用于金屬加工的氮化鈦涂層切削工具。除了用于制造的 PVD 工具外，還開發(fā)了特殊的小型工具（主要用于科學目的）。

優(yōu)點：

1、PVD 涂層有時比電鍍工藝應(yīng)用的涂層更硬、更耐腐蝕。大多數(shù)涂料具有高溫和良好的沖擊強度、優(yōu)異的耐磨性，并且非常耐用，很少需要保護性面漆。

2、能夠在使用各種飾面的同樣多樣化的基材和表面上使用幾乎任何類型的無機和一些有機涂層材料。

3、比電鍍、噴漆等傳統(tǒng)涂裝工藝更環(huán)保。

4、可以使用不止一種技術(shù)來沉積給定的薄膜。

缺點：

1、特定技術(shù)可能會施加限制；例如，視線轉(zhuǎn)移是大多數(shù) PVD 涂層技術(shù)的典型特征，但是，有些方法可以完全覆蓋復雜的幾何形狀。

2、一些 PVD 技術(shù)通常在非常高的溫度和真空下運行，需要操作人員特別注意。

3、需要冷卻水系統(tǒng)來散發(fā)大量熱負荷。